我們的服務(wù)
“ 采購者需要牢記的是，你們需要的不僅僅是貼片陶瓷電容，更需要安全。乃棠電子確保你們采購到的MLCC會(huì)按照既定的需求來運(yùn)行。 ”
Service
檢測中心
服務(wù)完善的測試中心
如果物料來源是不具有可追溯性的，制造商通常不會(huì)提供失效分析服務(wù)的支持。那么你要到哪里去尋求幫助呢？如果你要求供應(yīng)商提供失效分析，你能確信他們會(huì)花費(fèi)更多的時(shí)間和金錢來滿足你的需求，還是他們更愿意提供一份對自己有利的報(bào)告？
乃棠電子擁有引以為傲的專業(yè)工程師支撐，可完全自由支配使用的實(shí)驗(yàn)分析設(shè)備，辨別能力超越一般性EOS失效，能夠偵辨出真正的失效模式和失效原理。
我們的服務(wù)
“ 采購者需要牢記的是，你們需要的不僅僅是貼片陶瓷電容，更需要安全。乃棠電子確保你們采購到的MLCC會(huì)按照既定的需求來運(yùn)行。 ”
MLCC的產(chǎn)品種類和品牌如此繁多，從I類陶瓷材料和II類陶瓷材料，不同的耐壓值、型號(hào)，到終端使用場景。作為工業(yè)大米的使用場景每天都在出現(xiàn)新的發(fā)展，不同產(chǎn)品需要不同的角度來衡量及辨別其性能。
我們的工程師曾任某電子一線技術(shù)人員，從事多年被動(dòng)件的生產(chǎn)、銷售、終端使用等場景，目前專制為乃棠電子公司，2021年底擔(dān)任乃棠實(shí)驗(yàn)室工程師，超過15年的被動(dòng)件產(chǎn)業(yè)履歷，是中國后現(xiàn)代被動(dòng)件產(chǎn)業(yè)鏈從原材料環(huán)節(jié)到不同終端場景的見證人之一！整合了各種標(biāo)準(zhǔn)方法，檢測設(shè)備，制造商規(guī)格詳述和大量的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，研究出出符合目前市場的解決方案，來解決您遇到的各種問題。
標(biāo)簽驗(yàn)證
(Label Verification)
《驗(yàn)標(biāo)須知》
1 .驗(yàn)標(biāo)是根據(jù)客戶所提供的標(biāo)簽照片和原廠標(biāo)簽、官網(wǎng)信息等進(jìn)行對比分析，從標(biāo)簽中的字體、格式、字段位數(shù)、防偽點(diǎn)信息、材質(zhì)、反光度、二維碼及條碼信息等進(jìn)行對比驗(yàn)證;
2.驗(yàn)標(biāo)結(jié)論僅供參考，應(yīng)以實(shí)物為準(zhǔn)，如需確認(rèn)產(chǎn)品是否原裝，可以提供樣品進(jìn)行外觀檢測或者磨片對比驗(yàn)證;
3.驗(yàn)標(biāo)服務(wù)為自愿原則，客戶自己承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，乃棠電子對此不負(fù)任何后果和法律責(zé)任。
外觀檢測
(External visual lnspection)
描述：外觀測試是指確認(rèn)收到的MLCC數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當(dāng)?shù)耐獍b。其次對單個(gè)MLCC進(jìn)行外觀檢測，主要包括:料盤的打字，年份，原產(chǎn)國，是否重新涂層，MLCC的狀態(tài)，是否有不明痕跡、殘留物,廠家logo的位置。
外觀檢測的內(nèi)容：
1、封裝體檢測的內(nèi)容包括:刮痕、污跡、破損、未灌滿、外溢等。
???????2、印刷檢測的內(nèi)容包括:錯(cuò)字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無字模等。
3、料帶空帶的一致性及粘帶顏色、料帶繞帶方向、料帶與拉帶粘合后的同心度、料帶的卡槽位置、料盤的材質(zhì)及顏色、料盤上的模號(hào)、帶孔的方向、深度、大小等。
4、 外觀測試是指確認(rèn)收到產(chǎn)品端頭無氧化，無斷裂 ，無裂痕，瓷體表面無缺損 ,焊盤無氧化，產(chǎn)品的顏色差異，紋理是否一致。
應(yīng)用范圍：根據(jù)相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)，判定MLCC是否全新，是否翻新，電極是否有上錫痕跡，氧化等。
形貌觀察與測量意義：
1、材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影著它的許多技術(shù)性能和使用功能。
2、觀察材料表面形貌，為研究樣品形態(tài)結(jié)構(gòu)提供了便利，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療保健和軍用
測試流程：物料收錄、記錄來源與批次日期、光學(xué)顯微鏡物料外觀察
測試步驟：確認(rèn)樣品類型→確認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)范→觀察樣品→記錄觀察現(xiàn)象→測量數(shù)據(jù)評定→結(jié)果評定
外觀檢測圖片
電性能測試
(Electrical Test)
電容量(CP) --測試電容容值，并根據(jù)電容標(biāo)稱容值以及精度范圍確認(rèn)電容是否合格。
損耗(DF) - -通過測試電容的損耗判斷電容品質(zhì)的好壞，若損耗過高則代表電容品質(zhì)略差
絕緣電阻(IR) --測試電容的阻值和漏電是否處于合理范圍,若阻值過低會(huì)出現(xiàn)漏電流過大，產(chǎn)品存在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
耐電壓(DCV)--測試電容的耐電壓是否在規(guī)格書范圍內(nèi)，確認(rèn)電容是否能穩(wěn)定應(yīng)用。
電性能測試圖片
切片測試
(Slicing test）
描述：描述:切片技術(shù)(英文名: Cross-section, x-section) ，是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。
切片分析技術(shù)常用于PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)，也是MLCC失效分析常用的手段之一。
隨著各研究院所翻新識(shí)別能力的提高，翻新廠家的工藝也逐步提高，目前在工作中發(fā)現(xiàn)翻新工藝越來越精細(xì)，因此翻新識(shí)別需要長期的鑒別經(jīng)驗(yàn)積累。同時(shí)，翻新器件識(shí)別已能控制翻新器件進(jìn)入渠道，目前發(fā)現(xiàn)國內(nèi)封裝廠采購晶元自己進(jìn)行封裝或使用類似功能的晶元進(jìn)行封裝，打上對應(yīng)品牌的廠家和型號(hào)。若采購到此類假冒器件，將會(huì)帶來極大的風(fēng)險(xiǎn)。
切片分析：切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
切片分析步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要)→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等)
切片測試圖片
(Cross-section)
高低溫測試
(Temperature Variation)
描述：熔化、汽化變形等，因而高溫試驗(yàn)作為超常用的試驗(yàn)，用于元器件和整機(jī)的篩選、可靠性試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)、產(chǎn)品材質(zhì)分析確認(rèn)，同時(shí)在失效分析的驗(yàn)證上起重要作用，我們主要用作MLCC溫度系數(shù)進(jìn)行檢測確認(rèn)。
包裝與物流
(Packaging and Logistics)
???????描述：測試服務(wù)的最終步驟是包裝和發(fā)貨，我們對這個(gè)環(huán)節(jié)的重視不亞于其它的測試項(xiàng)目，我們認(rèn)識(shí)到將元件及時(shí)安全地運(yùn)回給客戶的重要性，提供完整的包裝和運(yùn)輸服務(wù)，協(xié)助您將貨物輸往你指定目的地。
包裝與物流圖片
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