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貼片中器件電容移位原因是什么？
在進行smt貼片加工時，通過封裝形式把電子電容器件這些物料準(zhǔn)確無誤地上在pcb板上，但是smt加工過程中，往往會出現(xiàn)貼片上的工藝問題，影響pcb的性能發(fā)揮或者pcb板的美觀。比如器件的錯位，器件的移位，偏位等等，這些不僅影響器件的作用，甚至造成板子毀掉、作廢。那么是什么原因才會出現(xiàn)以上情況呢，我們幫你做出原因分析。電容uf是什么意思，怎樣測電容，電容什么牌子好，電容并聯(lián)怎么計算，MLCC檢測，檢測電容。電容uf是什么意思，怎樣測電容，電容什么牌子好，電容并聯(lián)怎么計算，MLCC檢測，檢測電容。
① 錫膏使用過量，過量使用錫膏造成錫膏堆積，在貼片時器件在錫膏上滑動，造成移位，導(dǎo)致此器件作廢。
② 錫膏自身的黏性不夠，在smt貼片加工時，器件在上件時發(fā)生震蕩和機器運作時的小幅度搖晃問題造成器件無法和錫膏吻合，導(dǎo)致移位發(fā)生。電容uf是什么意思，怎樣測電容，電容什么牌子好，電容并聯(lián)怎么計算，MLCC檢測，檢測電容。
③ 焊劑的含量太高，在貼片完成上件時過回爐焊中發(fā)生過多焊劑流動導(dǎo)致器件在回爐焊中發(fā)生移位。
④ 在smt貼片加工時，飛達在被吸件上位時吸嘴的氣壓沒有調(diào)整正確，壓力不夠，造成電容器件移位。電容uf是什么意思，怎樣測電容，電容什么牌子好，電容并聯(lián)怎么計算，MLCC檢測，檢測電容。
⑤ 錫膏的使用已經(jīng)超出期限，導(dǎo)致錫膏中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，造成焊接時不良原因。
⑥ 器件的在錄入系統(tǒng)時本生就錯位，偏位。導(dǎo)致在上件時發(fā)生器件安放的位置不正確。
⑦ 在回爐焊前，器件沒有穩(wěn)固情況下，搬運過程中造成電子電容移位。
smt貼片加工時發(fā)生移位的原因分析，相信業(yè)界好友都了解一旦出現(xiàn)器件移位時，就會造成整個pcba性能的發(fā)揮和美觀，更加嚴(yán)重時報廢無法使用，造成經(jīng)濟和時間上的浪費等等。這方面在一開始時和貼片加工過程中就應(yīng)該嚴(yán)格管控質(zhì)量和生產(chǎn)要求，避免在不得當(dāng)時減少錯誤發(fā)生。
暫無數(shù)據(jù)
