MLCC發(fā)生扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法探討
我們都知道陶瓷貼片電容其本體是由陶瓷燒結(jié)而成，正確使用陶瓷貼片電容可以盡可能避免產(chǎn)生裂紋，如果施加過大的機(jī)械力，就會(huì)產(chǎn)生裂紋（裂縫）。因此，這里我來為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
圖1：產(chǎn)生裂紋的電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
這張圖片是因PCB板卡彎曲導(dǎo)致電容裂紋的內(nèi)部切片拋光圖，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以明顯的看出，裂紋與電容平面幾乎呈45度角，這種是典型的CRACK實(shí)例。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
為什么會(huì)產(chǎn)生扭曲的裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對(duì)電路板施加過大的機(jī)械力、使得電路板彎曲或老化，從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。我們把PCB板翻轉(zhuǎn)側(cè)面觀察就會(huì)看到以下情況：上面板卡拉伸，下面板卡收縮，電容兩端端銀焊接在PCB板上就會(huì)受到左右移動(dòng)，焊錫隨之也會(huì)左右移動(dòng)，電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)也會(huì)造成移動(dòng)或變形，當(dāng)這個(gè)外部拉力達(dá)到一定程度時(shí)，就會(huì)造成電容裂紋。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
陶瓷貼片電容是經(jīng)過多層疊加燒結(jié)而成的，根據(jù)電容容量公式CP=KAN/D（K/A/N/D分別代表電容的介質(zhì)常數(shù)/正對(duì)位面積/層數(shù)/層間距），若發(fā)生裂紋，其對(duì)位面積和層數(shù)（有部分電極失效）都會(huì)降低，容量就會(huì)下降，使得電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)，因此，即使裂紋不是十分嚴(yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和濕氣會(huì)通過裂紋的縫隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻性能降低。這也是維修工程師經(jīng)常碰到的問題：使用電烙鐵焊接一下，性能有恢復(fù)正常，老化又出現(xiàn)不良。這就是因?yàn)閮?nèi)部裂紋不是太嚴(yán)重，電烙鐵加溫后，焊劑中的有機(jī)酸和濕氣蒸發(fā)后出現(xiàn)短暫修復(fù)造成的。另外，電壓負(fù)荷會(huì)變高，電流的流量過大時(shí)，最糟糕的情況會(huì)導(dǎo)致短路。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
一旦出現(xiàn)了扭曲裂紋，是很難從外面將其去除的，因此為了防止裂紋的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)在使用電容的過程中控制好外部機(jī)械力的影響。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
為了避免扭曲裂紋的產(chǎn)生，最好不要在生產(chǎn)產(chǎn)品的現(xiàn)場施加過大的機(jī)械力。那么有什么方法可以使得過度施加的機(jī)械力變得可視化？其中一種有效的方法就是測量扭曲量。下面，先來介紹一下什么是扭曲量。扭曲是指在物體上施加負(fù)重時(shí)單位長度的變化量。此時(shí)的拉伸比率就是扭曲量。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的長度；ΔL：變形長度
例如，1000mm的棒經(jīng)過左右拉伸后，變成1001mm時(shí)，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。
晶片焊接於測試板,以0.2±0.1mm/sec 的速度下壓測試板中央位置至測試深度 在每一位置停留5sec以上，才可進(jìn)行測試Cp,試驗(yàn)深度:由 0,1,2,3…至 5mm,每下壓1mm測試1次Cp ,直至破壞 ,Max 到5mm,判定用 1mm 為基準(zhǔn),測量晶片之電性.判定標(biāo)準(zhǔn)為：NP0: -5%≦ △Cp ≦ +5% or -0.5pF< △Cp < +0.5pF;X7R/X5R: -12.5%≦ △Cp ≦ +12.5%;Y5V: -30%≦ △Cp ≦ +30%
為防止扭曲裂紋的產(chǎn)生，我們需要從電路板設(shè)計(jì)和工序管理這兩方面采取對(duì)策。首先，介紹一下工序管理方面的對(duì)策。先測量一下之前介紹過的扭曲量，然后在工序中進(jìn)行扭曲量的管理。我們來設(shè)置一下標(biāo)準(zhǔn)扭曲量。如果設(shè)置值過小，則需要嚴(yán)格管理。如果設(shè)置值過大，則會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋。一般的設(shè)置值是：生產(chǎn)關(guān)乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)普通消費(fèi)產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標(biāo)準(zhǔn)。即使是扭曲程度相同的電路板，元器件的應(yīng)力會(huì)因使用的電路板類型和厚度的不同而不同，因此，客戶應(yīng)該按照經(jīng)驗(yàn)判斷制定的標(biāo)準(zhǔn)。下面測量各個(gè)工序中的扭曲量。我司通過過去調(diào)查的項(xiàng)目，總結(jié)出了哪些作業(yè)工序會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋。最重要的是管理工序。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進(jìn)貨渠道，貼片電容進(jìn)貨渠道。
暫無數(shù)據(jù)
