在制作完成 MLCC的內(nèi)電極后，需要將絲印的巴塊進(jìn)行層壓、切割，以制成MLCC生坯芯片。關(guān)注電容領(lǐng)域，專業(yè)知識(shí)分享，提供穩(wěn)定、可靠的電容檢測(cè)服務(wù)，賦能中國(guó)制造業(yè)升級(jí)！ 電容檢測(cè)+V:18676748747。

那么層壓就是采用一定的壓力把印刷疊層完畢的巴塊的電極層與介質(zhì)層壓牢。通常層壓的壓力在幾百至幾千個(gè)大氣壓，具體的壓力要根據(jù)產(chǎn)品材料的種類以及產(chǎn)品的尺寸、電容量的大小不同而有所區(qū)別。電容器檢測(cè)，陶瓷電容檢測(cè)，電容失效檢測(cè)，貼片電容怎么看參數(shù)。

層壓壓力相對(duì)大一些可以使產(chǎn)品燒結(jié)得更加致密，但并不是層壓壓力越大越好，層壓壓力太大，容易使巴塊產(chǎn)生變形或產(chǎn)生其他質(zhì)量問(wèn)題，從而給后面的加工工序帶來(lái)質(zhì)量隱患。電容器質(zhì)量檢測(cè)是關(guān)鍵，乃棠的專業(yè)團(tuán)隊(duì)可以為您提供高質(zhì)量的檢測(cè)服務(wù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

目前MLCC的層壓分為等靜水壓方式和非等靜水壓方式，國(guó)外MLCC廠家通常兩種方式都有采用，而國(guó)內(nèi)的 MLCC 生產(chǎn)廠家普遍采用前一種方式。電容失效原因，怎么分析電容失效，貼片電容裂開(kāi)了怎么回事。