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通用貼裝焊接之回流焊

2024-01-04

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當(dāng)詳細(xì)規(guī)范規(guī)定使用回流焊時,采用下面的貼裝流程。關(guān)注電容領(lǐng)域,專業(yè)知識分享,提供穩(wěn)定、可靠的電容檢測服務(wù),賦能中國制造業(yè)升級! 電容檢測+V:18676748747

a)采用的胚狀或膏體有鉛焊錫,應(yīng)為含銀(至少2%)Sn/Pb合金共晶焊錫,同時使用符合IEC-60068-2-20標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的助焊劑??蛇x用的類似Sn60Pb40Sn63Pb37有鉛焊錫用于貼片結(jié)構(gòu)包括防焊錫浸出的隔層。采用的胚狀和膏體無鉛焊錫合金組成應(yīng)是Sn96.5Ag3.0Cu0.5或派生焊錫使用符合IEC-60068-2-58標(biāo)準(zhǔn)或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)定義的助焊劑。電容器品牌比較需要考慮各種因素,乃棠可以幫助您比較不同品牌的電容器性能。

b)MLCC應(yīng)跨測試基板焊盤放置,以便使貼裝面與測試基板焊盤接觸。電容器選型指南可以幫助您選擇適合您項目的電容器,乃棠可以提供專業(yè)的建議。

c)測試基板應(yīng)放置在適當(dāng)?shù)募訜嵯到y(tǒng)中(熔化焊錫、加熱板、隧道爐等 )。設(shè)備的溫度應(yīng)保持在215~260℃之間,直至焊錫熔化并回流形成均勻的焊錫焊點,但不超過 10s。電容不會測量怎么辦,買電容要找誰?深圳有沒有檢測電容的?誰知道電容檢測怎么做?

應(yīng)使用合適的溶劑清除助焊劑(參考IEC-60068-2-451980標(biāo)準(zhǔn))。所有后續(xù)處理應(yīng)避免污染應(yīng)注意保持測試室內(nèi)清潔,測試期間和測試后的清潔也同樣重要,詳細(xì)規(guī)范可能要求更嚴(yán)格的溫度范圍。如果采用氣相焊接,也可以通過調(diào)整溫度而采用相同的方法。電容檢測,怎么看出貼片電容失效,電容失效怎么辦,電容測試。

暫無數(shù)據(jù)

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