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替代薄膜電容的多層陶瓷電容器的崛起
2023-12-26
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當前，眾多應用的設(shè)計和開發(fā)都對尺寸和重量提出了高度關(guān)注，這也是推動研發(fā)創(chuàng)新的主要動力之一。電動汽車（EV）領(lǐng)域的電力電子應用同樣如此。在電容器領(lǐng)域，傳統(tǒng)的薄膜電容器并非總是電氣工程師們的最佳選擇；相反，多層陶瓷電容器（MLCC）正以迅猛的勢頭成為一種卓越的替代品。讓我們一同回顧在選擇適用于特定應用的電容器時需要考慮的一些關(guān)鍵因素！電容檢測，怎么看出貼片電容失效，電容失效怎么辦，電容測試。
從薄膜電容器轉(zhuǎn)向MLCC時需考慮的因素 想要了解電容元件故障分析？乃棠的專家可以幫助您分析和解決電容器故障問題。
在將MLCC替代薄膜電容器時，需要綜合考慮多個因素，包括尺寸大小、溫度極限、靈活性以及機械抗壓性等。其中，薄膜電容器在一些極端高溫環(huán)境下并不適用。為解決這一問題，KPD專門研發(fā)了一種名為Hiteca™的介電材料——鍶鉍鈦酸鐵（SBFT）陶瓷，利用該材料制造的MLCC非常適用于超高溫環(huán)境。Hiteca™具有出色的工作溫度范圍，可在-55°C至+125°C的范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，遠超過薄膜電容器的標準范圍(-40°C至+105°C)。貼片電容質(zhì)量怎么保證，MLCC進貨渠道，貼片電容進貨渠道。
此外，在為高溫應用選擇電容器時，需要了解工作條件如何影響電容器的工作溫度。當交流（紋波）電流通過電容器時，部分功率會在元件內(nèi)部被耗散，以熱能形式浪費?；?/font>Hiteca™的MLCC具有較低的自熱特性和低損耗特性，使得該電容器能夠處理比傳統(tǒng)陶瓷電容器更高的紋波電流。貼片電容識別及型號，貼片電容尺寸規(guī)格表，貼片電容電壓，參數(shù)，封裝
為應用選擇適當?shù)?/font>MLCC需要綜合考慮尺寸、溫度限制、靈活性以及機械抗壓性等因素。
在惡劣環(huán)境中的機械抗壓性是工程師們在采用MLCC時關(guān)注的另一個重要問題。樓氏電容（KPD）推出的FlexiCap™柔性端頭技術(shù)有效解決了這一問題。FlexiCap™是一種具有纖維狀結(jié)構(gòu)的聚合物端頭，可以顯著減少施加在電容器陶瓷部分的機械應力，使電容器的抗機械斷裂能力提高約50%。經(jīng)過AEC-Q200認證的搭載FlexiCap™柔性端頭的電容器具備更高的機械抗壓能力，能夠輕松承受5毫米的彎曲，遠超行業(yè)標準。在哪里可以檢測電容，電容貿(mào)易商，mlcc應該找誰買，找誰買電容靠譜？
多層陶瓷電容器
近年來，MLCC在電壓和容值方面取得了顯著的進展，在某些應用中其性能已經(jīng)越來越接近或甚至超越薄膜電容器。例如，電力電子應用中對容值的要求在提高開關(guān)頻率的趨勢下有所降低，這使得MLCC進入了能夠勝任的領(lǐng)域。電容測試方法可靠嗎？了解乃棠的電容檢測服務，確保您的電容器性能無懈可擊。
總體而言，MLCC技術(shù)已經(jīng)取得長足的進步，使其能夠與薄膜電容器競爭，并且在許多情況下MLCC的性能更為出色。此前在高溫及惡劣環(huán)境下的可靠性顧慮也因Hiteca™和FlexiCap™等技術(shù)的進步而得以消除。MLCC在不降低系統(tǒng)性能和可靠性的前提下，有效幫助減少電源子系統(tǒng)的整體占用空間，成為理想的應用解決方案。在電容器性能評估方面，乃棠擁有豐富的經(jīng)驗，可以幫助您評估和改進電容器的性能。
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