1.盡量避免選擇接近設(shè)計(jì)極限的尺寸規(guī)格

前面章節(jié)曾提及 MLCC 像半導(dǎo)體IC 一樣也存在一個(gè)“摩爾定律”，每 10 年左右產(chǎn)品尺寸縮小一代，目前最小尺寸做到 008004(0.25mmx0.125mm)，因此有很多容值規(guī)格跨好幾個(gè)尺寸，例如COG 100pF 50V有01005、0201、0402 這3個(gè)尺寸可供選擇。作為手持設(shè)備通常越小越好，電容器檢測(cè)，陶瓷電容檢測(cè)，電容失效檢測(cè)，貼片電容怎么看參數(shù)比如手機(jī)，自然而然對(duì)元器件的尺寸要求也是越小越好。但是請(qǐng)注意最小尺寸規(guī)格往往有可能接近設(shè)計(jì)極限，它的可靠性是有疑慮的。比如上面舉例的COG 100pF 50V01005根據(jù)之前文章所寫的MLCC各尺寸規(guī)格的容值和電壓設(shè)計(jì)范圍進(jìn)行查詢，結(jié)果見表1。關(guān)注電容領(lǐng)域，專業(yè)知識(shí)分享，提供穩(wěn)定、可靠的電容檢測(cè)服務(wù)，賦能中國(guó)制造業(yè)升級(jí)！ 電容檢測(cè)+V:18676748747

表1  MLCC各尺寸規(guī)格的容值和電壓設(shè)計(jì)范圍

可知COG 50V01005 最大容值做到 101 即100pF，前面章節(jié)在介紹貼片陶瓷電容器燒結(jié)工藝時(shí)可選品牌介紹過(guò)，堆疊層數(shù)接近設(shè)計(jì)極限是容易引起短路風(fēng)險(xiǎn)的，所以推薦例如某個(gè)尺寸規(guī)格的電容器容量達(dá)到設(shè)計(jì)極限值并假設(shè)這個(gè)極限值為 C，那么該尺寸規(guī)格的容量達(dá)到 0.8C 的存在風(fēng)險(xiǎn)，貼片電容識(shí)別及型號(hào)，貼片電容尺寸規(guī)格表，貼片電容電壓，參數(shù)，封裝可以考慮把容量在0.8C~1C的容值規(guī)格選下一級(jí)更大尺寸的貼片陶瓷電容器。這樣01005 COG50V容值在0.280pF 之間是相對(duì)安全的，80~100pF 的規(guī)格應(yīng)該選擇大一級(jí)尺寸0201或0402。其他介質(zhì)X7R、X5R以此類推。MLCC電容檢測(cè)與深圳電容器代理商合作，為您提供高質(zhì)量的電子元器件

2.采用波峰焊時(shí)的尺寸選擇建議

在選擇電路基板材料時(shí)也必須小心，以盡量減少由于熱膨脹系數(shù)不同而可能產(chǎn)生的應(yīng)力。特別是當(dāng)焊接方法采用波峰焊時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致 MLCC 因受熱沖擊 ( thermal shock)而發(fā)生失效。焊接基板的熱膨脹、撓曲和熱沖擊引起的內(nèi)裂的敏感性隨基板尺寸的增大而增大。在電容器性能評(píng)估方面，乃棠擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以幫助您評(píng)估和改進(jìn)電容器的性能。對(duì)于波峰焊工藝，通常不推薦使用尺寸大于 1210(3.2mmx2.5mm)和小于 0402(1.0mmx0.5mm)的MICC，也不推若任何厚度大于 1.7mm 的MLCC，特別是在 PCB 背面更是不推薦使用。想要了解電容測(cè)量?jī)x器的選擇？乃棠提供專業(yè)的電容儀器和設(shè)備，以滿足各種測(cè)量需求。