在之前文章介紹 MLCC 外觀不良判定標(biāo)準(zhǔn)時(shí),有提及到一種具有潛在隱患的外觀不良叫“內(nèi)電極外露”。這個(gè)問(wèn)題是在 MLCC 制程中的疊壓和切割環(huán)節(jié)造成的，致使鎳層電極部分露出陶瓷體表面，呈銀色線條狀，通常 4 大電性均正常，請(qǐng)參考圖1。內(nèi)電極外露不良，對(duì)電性篩選和檢測(cè)沒(méi)有影響，但是，當(dāng)它經(jīng)過(guò)焊接工藝(特別是波峰焊)時(shí)，外露的內(nèi)電極可粘錫，起到橋接作用,使 MLCC 的兩個(gè)端電極連焊，進(jìn)而發(fā)生短路( 如圖2所示。如果在高壓產(chǎn)品的陶瓷本體上出現(xiàn)內(nèi)電極外露，有可能發(fā)生跳火不良 (電弧現(xiàn)象)。關(guān)注電容領(lǐng)域，專(zhuān)業(yè)知識(shí)分享，提供穩(wěn)定、可靠的電容檢測(cè)服務(wù)，賦能中國(guó)制造業(yè)升級(jí)！ 電容檢測(cè)+V:18676748747。

圖1 內(nèi)電極外露示意  電容器檢測(cè)，陶瓷電容檢測(cè)，電容失效檢測(cè)，貼片電容怎么看參數(shù)

圖2 焊接后因內(nèi)電極外露連錫示意  新永利貼片電容浪涌參數(shù)解讀，確保電子元器件工作穩(wěn)定