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貼片電容容值偏低？其原因及解決對策都在這里
入料檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)部門選型測試電容容值時(shí)經(jīng)常遇到容值偏低的問題，對工作造成極大困擾。本文將從儀器差異、測試條件、測試環(huán)境、材料老化等方面對此作出說明及解釋,以幫助大家對MLCC產(chǎn)品容值偏低現(xiàn)象有進(jìn)一步的認(rèn)識。電容器檢測，如何檢測電容的好壞，如何檢測電容，電容如何檢測好壞，怎樣檢測電容，怎樣檢測電容器的好壞。
高容量的電容量測時(shí)更易有容值偏低現(xiàn)象，主要原因是電容兩端的實(shí)際施加電壓無法達(dá)到測試條件需求所致，也就是說加在電容兩端的電壓由于儀器本身內(nèi)部阻抗分壓的原因與儀器顯示的設(shè)定電壓不同導(dǎo)致。怎樣測電容，電容什么牌子好，電容并聯(lián)怎么計(jì)算，MLCC檢測，檢測電容。
1V*[100Ω/(100Ω+16Ω)]=0.86V
1V*[16Ω/(100Ω+16Ω)]=0.14V
平均電容值讀數(shù)
：6-7μF
1V*[1.5Ω/(1.5Ω+16Ω)]=0.086V
1V*[16Ω/(1.5Ω+16Ω)]=0.914V
綜合以上實(shí)驗(yàn)可知，有效電壓與電容量的關(guān)系如下：
→
當(dāng)AC Voltage 較小，則量測出的電容值偏小
→
當(dāng)AC Voltage 較大，則量測出的電容值偏大
首先考慮量測條件的問題。對于不同容值的電容會(huì)采用不同的條件來量測其容值。主要在電壓設(shè)定和測試頻率設(shè)定上有差異，不同容值的量測條件如下表所示:
注：表中所列的電壓指實(shí)際加在電容兩端的有效電壓電力電容的檢測，電容的檢測，如何檢測電容的好壞，電容器的檢測，電容的檢測方法。
因儀器的原因，電容兩端實(shí)際的輸出電壓與設(shè)定的量測電壓實(shí)際上可能會(huì)有所偏差。
3、量測環(huán)境條件對量測結(jié)果的影響
電容class Ⅱ（Y5V/X7R/X5R）產(chǎn)品被稱為非溫度補(bǔ)償性元件,即在不同的工作溫度下,容量會(huì)有比較明顯的變化,我們以Y5V為例說明：
由上圖可知，在不同的操作溫度下，容值與實(shí)際容值之間的差異量。比如，在40℃時(shí)的測試所得的電容容量將比25℃時(shí)的測試所得的電容容量低了近20%。
所以，在外部溫度比較高的情況下,如夏天,容值的測試值就會(huì)顯的偏低。關(guān)注電容領(lǐng)域，專業(yè)知識分享，提供穩(wěn)定、可靠的電容檢測服務(wù)，賦能中國制造業(yè)升級！ 電容檢測+V:13212734110。
4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象
老化是指電容容值隨時(shí)間降低的一種現(xiàn)象，它在所有以鐵電系材料做介電質(zhì)的材料均有發(fā)生，是此類材料一種固有的、自然的，不可避免的現(xiàn)象。發(fā)生的原因是內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時(shí)間產(chǎn)生變化導(dǎo)致了容值下降的現(xiàn)象，屬可逆現(xiàn)象，介質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)變化如下圖：
圖4：介質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)變化
當(dāng)對老化的材料施加高于材料居里溫度的高溫，當(dāng)環(huán)境溫度回到常溫后,材料的分子結(jié)構(gòu)將會(huì)回到原始的狀態(tài)。材料將由此開始老化的又一個(gè)循環(huán)。 檢測電容找乃棠，電容檢測哪家好，電容檢測是乃棠，乃棠檢測電容。
解決對策
1、量測儀器差異對量測結(jié)果的影響對策：在測量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一致。
2、測試條件對量測結(jié)果的影響的對策：對于不同容值的電容會(huì)采用不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。
3、量測環(huán)境條件對量測結(jié)果的影響的解決對策：將產(chǎn)品放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料在較穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進(jìn)行測試。
4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象的解決對策：高溫烘烤：將測試容量偏低的產(chǎn)品放置在環(huán)境溫度為：150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時(shí)，再行測試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)；
或者將測試容量偏低的產(chǎn)品浸至錫爐或過回流焊后，再進(jìn)行測試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。
通過以上對貼片電容容量偏低的原因進(jìn)行分析可知，在測試時(shí)出現(xiàn)的電容容量偏低可能是內(nèi)在因素即電容材質(zhì)本身特性造成的，也可能是外在因素即測試儀器、測試環(huán)境、測試方法等因素造成的，所以在實(shí)際使用過程中，對于確保因?yàn)橐陨弦蛩卦斐傻娜萘科偷漠a(chǎn)品，在制造過程中沒必要在上線前進(jìn)行容值恢復(fù)動(dòng)作，只需要將組件置于板上正常生產(chǎn)作業(yè)，產(chǎn)品經(jīng)過回流焊或波峰焊后，即可恢復(fù)正常容值。
電容器檢測，陶瓷電容檢測，電容失效檢測
暫無數(shù)據(jù)
